AMD Advancing AI 2026大会在美国旧金山举行，这一次AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士又为我们带来了AMD众多的新产品、新技术，甚至还首次透露了未来的Zen8处理器！接下来就让我们来快速梳理一下这次AMD发布的重磅新品。
Agentic AI时代AMD全线出击，直击需求痛点
先快速过一遍，这次AMD发布的亮点新品包括了Helios机架、代号Venice的EPYC 9006系列处理器、ROCm.ai、代号Gorgon Halo的开发者平台、Kria AI Robotics机器人开发平台。从整体来看，覆盖了Agentic AI时代的软硬件及生态需求，特别是EPYC 9006系列与Gorgon Halo、Kria AI Robotics，EPYC 9006主打针对AI时代服务器和高性能计算的巨幅性能增长，而Gorgon Halo、Kria AI Robotics完全就是针对特定需求定制的高效开发工具，目前还没有真正意义上能与之抗衡的竞品，从这一点来看AMD的战略眼光的确独到。接下来我们一个一个快速了解一下这次的重点新品。
Helios Rack
Helios Rack可以说是AMD在AI时代集自身功力大成之作。目前最前沿的AI应用需求集成机架架构，而Helios 集成 了AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC 处理器、AMD Pensando 网络以及 ROCm 软件，拥有领军级性能、采用开放式机架架构设计、开放式网络链接支持扩展AI、机架具备高效率和高维护性、整体可以做到“交钥匙方案”。如果不是本身就具备全线配件的设计与生产能力，是很难做到这一点的。
Helios搭载了AMD最新的CDNA5 GPU，FP4&FP8算力高达40PF/20PF，拥有多达432GB的HBM4显存容量，显存带宽高达23.3 TB/s，这对于AI服务器来讲无疑是强大动力的来源。
Helios的可扩展能力达到巅峰水平，它拥有4600个CPU核心、18000个GPU计算单元，提供高达2.9 ExaFlops的FP4算力，提供31TB的HBM显存容量，网络带宽也高达260 TB/s。
Helios得到了众多头部AI企业的广泛认可，这已经充分证明了其实力和可靠性。Helios目前已经在生产制造中，很快就可以正式销售。
EPYC 9006系列处理器
Helios使用的处理器当然就是代号“Venice”的第六代EPYC。它分为四个系列，其中EPYC 9006 SP7主打性能卖点，提供领军级的核心数量和性能；EPYC 9006 SP8主攻企业级用户，突出每系统性能优化；EPYC 9006X SP7针对HPC，专为高性能计算与AI预处理优化；EPYC 9006 LP则为高性能主机节点优化。其中SP7和SP8为不同的接口设计。
详细规格部分，第六代EPYC采用了Zen6/Zen6c核心架构，其中Zen6架构型号最多提供96核心192线程，Zen6c架构型号最多提供256核512线程。而带3D V-Cache缓存的型号最高可配备1152MB海量三级缓存。处理器最高TDP可达600W。
内存部分，第六代EPYC最多支持16通道MRIMM，频率可达12800MT/s，也可以支持16通道DDR5，频率可达8000 MT/s ，还可支持24通道LPDDR5X。I/O与平台部分自然是EPYC的传统强项，第六代更是支持单路或者双路配置，拥有最多128通道PCIe 6.0（64Gbps），配备第五代Infinity Fabric总线；支持统一电源分配、基于利用率的功率缩放、频率自适应频谱技术；通过CXL 3.1扩展内存。安全性部分，支持拥有RSA4K和PQC的增强RoT；物理与侧信道攻击缓解；还有FIPS140-3第1级、保密计算与AMD SEV可信I/O。
具体系列部分，EPYC 9006 SP7最高可拥有256核512线程，带宽最高可达1.6TB/s，支持PCIe 6.0 64Gbps，最高可做到96核全核5GHz高频率。
EPYC 9006 SP8系列服务器CPU提供8到128核可选，支持8通道内存+2DPC，支持128条 PCIe通道，支持单路和双路配置，兼容HF及NEBS标准。
EPYC 9006X SP7服务器CPU，最高提供96核，支持16通道MRDIMM/DDR5内存，最高达12800 MT/s，三级缓存最高可达1152MB，频率最高可达5.15GHz，达到领军级水平。
EPYC 9006 LP服务器CPU最高拥有72核，支持LPDDDR5X内存，CPU和GPU连接的增强xGMI总线通信带宽高达112Gbps，此外，CPU最高频率可达5GHz。
综合来看从第一代EPYC到第六代EPYC，数据吞吐量实现了17倍的增长，这也是AMD EPYC持续保持领军地位的重要原因之一。根据AMD提供的信息，EPYC 9006 SP7将在2026年第四季度上市，EPYC 9006 SP8将在2027年上半年开售，EPYC 9006X SP7和EPYC 9006 LP在2027年下半年开售。这个时间安排也给OEM厂商留足了相关产品开发的时间。
ROCm.Ai
接下来是ROCm.Ai。我们知道上一个版本叫做ROCm 7，命名出现了如此大的变化显然意味着它已经有了巨大的进化。目前AMD对它的定义已经变成了“AI驱动的开发者平台”。
进化为“AI驱动的开发者平台”后，ROCm.Ai拥有了AI Skills，可以让流行的智能体成为ROCm的超级用户，还可以通过AI进行辅助优化工作负载，同时ROCm核心依然包括编译器、工具、库和框架。
AI驱动带来的优势就是智能体AI优化并推动整个ROCm堆栈的进化。智能体会在整个过程中对框架与模型、工作负载进行不断的学习与优化。
ROCm.Ai在并行化与调度方面支持专家级并行化、DP注意力机制、计算通信重叠，在内存管理方面支持分页注意力、KV缓存量化、统一注意力（预填充+解码），同时它还拥有优化的内核，包括MHA预填充、MLA解码和块规模融合MoE。相对ROCm 7来讲，ROCm.Ai在使用DeepSeek-R1、GLM-5、Kimi-K2.5模型推理时的性能平均提升3.3倍。
而在训练部分，ROCm.Ai在并行化与调度方面支持流水线并行、分片数据并行、梯度全归约重叠，在内存管理方面支持激活检查点、FP8混合精度、融合梯度累积，并且优化的内核支持融合FlashAttention（前向+后向），分组GEMM融合优化器步进。因此ROCm.Ai相对ROCm 7在使用DeepSeek-V3、DeepSeek-V2-Lite、Qwen3-30B-A3B模型的性能平均提升2.4倍。这个升级幅度可以说是相当夸张了。ROCm.Ai将在八月上线，开发者们到时候就可以亲自体验一下它带来的高效了。
Gorgon Halo
作为本地桌面迷你AI超算，Gorgon Halo配备了全新的锐龙AI MAX 400系列处理器，相对之前的锐龙AI MAX 300平台大幅升级，统一内存的容量上限达到了192GB，可以加载最高300B 参数的大模型，已经可以媲美云端级AI。或者，也可以运行更多的本地智能体。AMD和全球知名开源社区深化合作，例如Hugging Face就原生支持Halo，与AMD联合开发的Halo本地AI体验+工具包，可以加速开发进程；配备优化的模型和工作流，每台Halo均附赠一年Hugging Face PRO服务。对于AI开发者来说，Gorgon Halo确实称得上是一台能提供全栈式支援的高效工作利器。
Kria AI Robotics
如果智能体算是AI的灵魂，那么物理AI就算得上是赋予了AI实体，是Agentic AI的终极形态。例如机器人去实现医疗手术、智能制造、智能农业、仓储管理、工厂自动化等等，都是Agentic AI的终极应用。也就是说Agentic AI应用发展的最终形态就是机器人。
AMD看准这个趋势，推出了Kria AI机器人开发平台，这是行业首个一站式开放、完全集成的平台。通过它开发机器人，从概念到原型仅需数日；轻松搭建基于ROCm和ROS 2的机器人软件套件；通过开放的基板原理图和FPGA设计实现更快的部署。
目前来看，只有AMD能提供完整的自主机器人解决方案。负责高级决策的大脑部分，有Kria AI；脊柱部分，功能是大脑与身体之间的实时通信和协调，这一点有AMD Versal第二代AI边缘计算；关节部分，有ZYNQ，实现低延时实时多轴驱动；传感器则有SPARTAN，支持任意传感器的连接性，对实时传感器采集和融合进行了优化。
Kria AI机器人开发平台配备的是AMD专门打造的嵌入式X100系列APU，它最高拥有Zen5架构的16个核心，搭载最多40 CU的RDNA 3.5 GPU，内置XDNA2架构的NPU。大家是不是觉得这个规格似曾相识？不过，拥有如此高的规格，用它开发的机器人显然也会非常强大。
Zen8首次公布！2030年登场
除了以上的软硬件重点产品之外，相信大家最关心的是Zen6之后的核心架构路线图了。本次大会AMD也首次公布了代号Florence的Zen7/Zen7c、代号Ravenna的Zen8。其中Zen7计划在2028年登场，使用下一代制程工艺、支持AI计算扩展、支持下一代内存规格。而Zen8暂时就没有透露任何信息了，目前只知道它会在2030年登场，那么就让我们一起期待吧！
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